激光切割和打孔是激光加工的重要應用領域。激光切割是利用高能量密度的激光束熔化或汽化材料，並用輔助氣體吹除熔化材料形成割縫的過程。激光切割切縫窄，幾乎沒有切割殘渣，熱影響區小，切割噪聲小，能夠按照AutoCAD設計文件快速完成製造過程，不需要增加其他的模具費用。
 與激光切割類似，激光打孔具有精度高、通用性強、效率高、穩定可靠、綜合效益顯著等優點，已成為現代製造領域的關鍵技術之一，激光打孔在高硬度、高脆性零件，如硬質合金件、陶瓷工件、金剛石零件等上加工各種尺寸的小孔具有明顯的優勢。激光打孔還可以適合深孔、型孔、中空體、複雜冷卻水道小孔、精密零件小孔的製造加工。由於沒有工具磨損，激光打孔可以高速實現薄板高密度群孔的製造。

激光打孔
是最早達到實用化的激光加工技術，也是激光加工的主要應用領域之一。隨着近代工業和科學技術的迅速發展，使用硬度大、熔點高的材料越來越多，而傳統的加工方法已不能滿足某些工藝需求。例如，在高熔點金屬鉬板上加工微米量級孔徑，在硬質碳化鎢上加工几十微米的小孔；在紅、藍寶石上加工几十微米的深孔以及金剛石拉絲模具、化學纖維的噴絲頭等。這一類的加工任務用常規的機械加工方法很難，有時甚至是不可能的，而用激光打孔則不難實現。激光束在空間和時間上的高度集中，可以將光斑直徑縮小到微米級從而獲得很高的功率密度，幾乎可以對任何材料進行激光打孔。

　　激光打孔技術與機械鑽孔、電火花加工等常孔打孔手段相比，具有顯著的優點：

（1）打孔速度快，效率高，經濟效益好。
（2）可獲得大的深徑比。
（3）可在硬、脆、軟等各種材料上進行。
（4）無工具損耗。
（5）適合於數量多、高密度的群孔加工。
（6）可在難以加工的材料傾斜面上加工小孔。