激光切割和打孔是激光加工的重要应用领域。激光切割是利用高能量密度的激光束熔化或汽化材料，并用辅助气体吹除熔化材料形成割缝的过程。激光切割切缝窄，几乎没有切割残渣，热影响区小，切割噪声小，能够按照AutoCAD设计文件快速完成制造过程，不需要增加其他的模具费用。
 与激光切割类似，激光打孔具有精度高、通用性强、效率高、稳定可靠、综合效益显著等优点，已成为现代制造领域的关键技术之一，激光打孔在高硬度、高脆性零件，如硬质合金件、陶瓷工件、金刚石零件等上加工各种尺寸的小孔具有明显的优势。激光打孔还可以适合深孔、型孔、中空体、复杂冷却水道小孔、精密零件小孔的制造加工。由于没有工具磨损，激光打孔可以高速实现薄板高密度群孔的制造。

激光打孔
是最早达到实用化的激光加工技术，也是激光加工的主要应用领域之一。随着近代工业和科学技术的迅速发展，使用硬度大、熔点高的材料越来越多，而传统的加工方法已不能满足某些工艺需求。例如，在高熔点金属钼板上加工微米量级孔径，在硬质碳化钨上加工几十微米的小孔；在红、蓝宝石上加工几十微米的深孔以及金刚石拉丝模具、化学纤维的喷丝头等。这一类的加工任务用常规的机械加工方法很难，有时甚至是不可能的，而用激光打孔则不难实现。激光束在空间和时间上的高度集中，可以将光斑直径缩小到微米级从而获得很高的功率密度，几乎可以对任何材料进行激光打孔。

　　激光打孔技术与机械钻孔、电火花加工等常孔打孔手段相比，具有显著的优点：

（1）打孔速度快，效率高，经济效益好。
（2）可获得大的深径比。
（3）可在硬、脆、软等各种材料上进行。
（4）无工具损耗。
（5）适合于数量多、高密度的群孔加工。
（6）可在难以加工的材料倾斜面上加工小孔。